Die Kontakte der Leiterplatte müssen mit einem Oberflächenfinish beschichtet werden.
Die Beschichtung dient zur Unterstützung der verschiedenen Löt- und Kontaktprozesse, aber auch zum Schutz
freiliegenden Kupfers vor Oxydation. Es gibt kein gutes oder weniger gutes Oberflächenfinish.
Die Wahl der richtigen Oberfläche ist in erster Linie abhängig von den technischen
Anforderungen (z.B. Bonden), dem Design (Pitchabstand) und dem Einsatzbereich
(z.B. Temperaturwechsel).
Oberfläche
Typische Dicke
Anwendung
chemisch Nickel / Gold
0.1 µm Au, 4 - 7 µm Ni
Löten, Bonden, Finepitch
chemisch Zinn
0.8 - 1.0 µm Sn*
Löten, Finepitch
HAL (bleifrei)
1 - 8 µm Sn
Löten, Mehrfachlöten
HAL (verbleit)
1 - 8 µm Pb/Sn
Löten, Mehrfachlöten
Bleizinn umschmolzen
8 µm Pb/Sn
Löten, Mehrfachlöten
galvanisch Nickel / Gold
1.5 µm Au, 3 - 6 µm Ni
Goldstecker
galvanisch Nickel
3 - 6 µm Ni
Gehäuse-Kontaktierung
*) Schicktdicken > 1.0 µm in Zinn nach Absprache möglich
