Der
Anwendungsbereich Ihrer Leiterplatte bestimmt, welche Materialien Sie
einsetzen müssen.
Der momentane Standard ist Epoxyd-Glasgewebe (FR4) mit Probimer 65 Lötstopplack. Als Oberfläche
kommen chemisch Nickel-Gold, chemisch Zinn oder Bleizinn (Hot Air Leveling) in die engere Auswahl.
Bei erhöhten Ansprüchen
an Betriebstemperatur, Ausdehnungsverhalten, Flexibilität oder Hochfrequenzanwendungen
sollte ein anderes Basismaterial verwendet werden.
Auch die Lötoberflächen sind von Anwendungsbereich und Layout abhängig. Bei
hohen Packungsdichten sind chemische Oberflächen die bessere Auswahl, für Raumfahrt
ist umschmolzenes Bleizinn noch die beste Lösung.
Mehr zu diesen Themen wird auf den nächsten Seiten erläutert.
RoHS - WEEE
Ab
2006 treten zwei neue EU-Richtlinien in Kraft:
- Richtlinie 2002/95/EG: Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe
in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS)
- Richtlinie 2002/96/EG: Maßnahmen zur Sammlung, zur Behandlung, zum Recycling und zur
Beseitigung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE)
Leiterplatten können von der RoHS-Richtlinie betroffen sein.
Umfassende Informationen (PDF, 102KB)
über die Herstellung und Verarbeitung RoHS-konformer Leiterplatten finden Sie hier.
Alle verwendeten Materialien (Basismaterial, Lacke usw.) erfüllen die Anforderungen
der RoHS. RoHS-konforme Oberflächen (chem. Sn, chem. Ni/Au, bleifrei HAL) stehen
zur Verfügung. Sehen Sie hierzu auch unsere
Konformitätserklärung (PDF, 37KB).
Der
Anwendungsbereich Ihrer Leiterplatte bestimmt, welche Materialien Sie
einsetzen müssen.
Der momentane Standard ist Epoxyd-Glasgewebe (FR4) mit Probimer 65 Lötstopplack. Als Oberfläche
kommen chemisch Nickel-Gold, chemisch Zinn oder Bleizinn (Hot Air Leveling) in die engere Auswahl.