Unsere Produkte

Alle von uns hergestellten Leiterplatten unterliegen einer protokollierten Fertigung.

Produktspektrum

Ausführungen

einseitige Leiterplatten
doppelseitige Leiterplatten
Multilayer
Microvia-Mehrlagenschaltungen
HF-Leiterplatten
Streifenleiter
Metallkern-Multilayer
Hybrid-Multilayer
impedanzkontrollierte Schaltungen
IMS Schaltungen

starr
flexibel
starr-flexibel

Leiterplatte

Oberflächen

Drucke

Chemisch Ni/Au
Chemisch Sn
Galvanisch Ni/Au
Heißluftverzinnt (bleifrei)
Heißluftverzinnt (verbleit)
Pb/Sn (Öl) umschmolzen
Chemisch Ni Pd Au
Chemisch Ag
Mischoberflächen

Viadruck
Bestückungsdruck
Sonderdrucke

Besonderheiten

Sonstiges

Kupfer-Invar-Kupfer (CIC) Kerne
Heatsinks auf Aussenlagen aus Cu, Al oder CIC
Heatsinks auf Innenlagen aus Cu oder CIC
Einlagen aus Al
Mischlaminate aus Teflon und Keramik
Blind- and Buried Vias
lasergebohrte Microvias
Thermal-Management
Einpresstechnik
Backdrilling
Microvia-Filling
Hole-Plugging

CofC / Werksbescheinigung
Erstmusterprüfbericht
Impedanzprüfung mit Prüfprotokoll