Diese Seite gibt eine Übersicht über die IPC-Spezifikationen für die
Leiterplattenindustrie. Legen Sie keine Fertigungsnorm fest, so produzieren wir als Standard
nach den Anforderungen der Klasse II des IPC-Normenwerks 6011, 6012, 6013 und 6016. Die
Qualitätsprüfung erfolgt nach IPC-600F.
Algemein
Name
Ausgabe
Ersatz für
Begriffsdefinitionen
IPC-T-50-F
06/1996
IPC-T-50-E
Maßen und Toleranzen
IPC-D-300-G
06/1996
-
Design
Name
Ausgabe
Ersatz für
Designnorm
für Oberflächenmontage und Anschlußflächen
IPC-SM-782-A
10/1996
-
Designrichtlinie
für zuverlässige SMT Leiterplatten und Baugruppen
IPC-D-279
07/1996
-
Basisnorm
für das Leiterplattendesign
IPC-2221A
05/2003
IPC-2221
Designnorm
für starre, organische Leiterplatten
IPC-2222
02/1998
IPC-D-275
Designnorm
für flexible Leiterplatten
IPC-2223
11/1998
IPC-D-275
Material
Name
Ausgabe
Ersatz für
Spezifikation
für Basismaterial starrer Leiterplatten / Multilayer
IPC-4101
12/1997
MIL-S-13949-H
Spezifikation
für Basismaterial für HF Anwendungen
IPC-4103
01/2002
IPC-L-125-A
Flexible
Isolierfolien für flexible Leiterplatten
IPC-4202
05/2002
IPC-FC-231-C
Kleberbeschichtete
Isolierfolien als Deckfolien für flexible Leiterplatten und flexible Klebefolien
IPC-4203
05/2002
IPC-FC-232-C IPC-FC-233
Flexible
metallkaschierte Isolierfolien für flexible Leiterplatten
IPC-4204
05/2002
IPC-FC-241-C
Metallfolien
für Leiterplatten (Cu, Ni, u.a.)
IPC-4562
05/2000
IPC-MF-150-F
Verbundmetalle
für Leiterplatten (CIC, CMC)
IPC-CF-152-B
03/1998
IPC-CF-152-A
Eigenschaften
und Anforderungen an permanente Lötstoppmasken
IPC-SM-840-C
01/1996
IPC-SM-840-B
Fertigung
Name
Ausgabe
Ersatz für
Basisnorm
für die Leistungsspezifikation von Leiterplatten
IPC-6011
07/1996
IPC-RB-276 IPC-ML-950
Qualifikation
und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
IPC-6012
07/1996
IPC-RB-276 IPC-ML-950
Qualifikation
und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten
IPC-6013
-
IPC-RB-276 IPC-ML-950
Qualifikation und
Leistungsspezifikation für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. (HDI)
