Normen

Diese Seite gibt eine Übersicht über die IPC-Spezifikationen für die Leiterplattenindustrie.
Legen Sie keine Fertigungsnorm fest, so produzieren wir als Standard nach den Anforderungen der Klasse II des aktuellen IPC-Normenwerks 6011, 6012, 6013 und 6016. Die Qualitätsprüfung erfolgt nach IPC-A-600.

Allgemein

Name

Begriffsdefinitionen IPC-T-50
Maßen und Toleranzen IPC-D-300

Design

Name

Designnorm für Oberflächenmontage und Anschlußflächen IPC-SM-782
Designrichtlinie für zuverlässige SMT Leiterplatten und Baugruppen IPC-D-279
Basisnorm für das Leiterplattendesign IPC-2221
Designnorm für starre, organische Leiterplatten IPC-2222
Designnorm für flexible Leiterplatten IPC-2223

Material

Name

Spezifikation für Basismaterial starrer Leiterplatten / Multilayer IPC-4101
Spezifikation für Basismaterial für HF Anwendungen IPC-4103
Flexible Isolierfolien für flexible Leiterplatten IPC-4202
Kleberbeschichtete Isolierfolien als Deckfolien für flexible Leiterplatten und flexible Klebefolien IPC-4203
Flexible metallkaschierte Isolierfolien für flexible Leiterplatten IPC-4204
Metallfolien für Leiterplatten (Cu, Ni, u.a.) IPC-4562
Verbundmetalle für Leiterplatten (CIC, CMC) IPC-CF-152
Eigenschaften und Anforderungen an permanente Lötstoppmasken IPC-SM-840

Fertigung

Name

Basisnorm für die Leistungsspezifikation von Leiterplatten IPC-6011
Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten IPC-6012
Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten IPC-6013
Microvias IPC-6015
Qualifikation und Leistungsspezifikation für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. (HDI) IPC-6016
Hochfrequenzmaterialien IPC-6018

Qualitätsprüfung

Name

Abnahmekriterien für Leiterplatten IPC-A-600