Microvias

Design Übersicht für High Density Interconnects (HDI) und lasergebohrte Microvias gemäß IPC / JPCA-2315

Microvias

Typ I  (1C1) (1C0)

Microvias

Multilayer mit Microvias
auf 1 oder 2 Außenlagen

(ab 3 Arbeitstagen)

 

Microvias

Typ II  (1C1) (1C0)

Microvias

Multilayer mit Microvias
auf 1 oder 2 Außenlagen
sowie Buried Vias

(ab 7 Arbeitstagen)

 

Microvias

Typ III  (2C0) (2C1) (2C2)

Microvias

Multilayer mit Microvias
auf 1 oder 2 Außenlagen
auf jeweils mehreren Ebenen
sowie Buried Vias

(ab 10 Arbeitstagen)

Materialien

Dielektrikum: Glasgewebe und flexible Polyimidfolien.
Wegen der höheren Zuverlässigkeit setzen wir bevorzugt glasgewebehaltige Materialien für Microvia-Anwendungen ein.