Logo Hans Brockstedt GmbH
Leiterplattenschnelldienst
Menü
Willkommen
Produkte
Profil
  Allgemein
  Historie
  News
  Messen
  Jobs
  Kieler Woche
Referenzen
Zertifizierungen
Impressum
Ihr Auftrag
Kontakt
Preise
  Allgemein
  Preisanfrage
  Sonderaktion
Terminsystem
Design
  Allgemein
  Layout
  Lagenaufbau
  Bohrungen
  Lochdurchmesser
  Microvias
  Padgröße
  Zuverlässigkeit
Material
  Allgemein
  Laminat
  Oberfläche
  Lack
Produktion
  Allgemein
  Qualität
  Ökologie
  Normen
  Löten
Datenaustausch
  Allgemein
  Datenformate
  Upload HTTPS
  PGP
Sitemap
eMail-Icon

Anhand der expandierten Menüstruktur können Sie sich schnell mit unseren Inhalten vertraut machen.

Menü   Diese Seite
Willkommen   Kurze Firmenvorstellung und Aktuelles
Produkte   Was produzieren wir ?
Profil   Wie produzieren wir ? / Philosophie
  Historie   Firmengeschichte und wichtige Ereignisse
  News   Sammlung erwähnenswerter Ereignisse
  Messen   Messetermine
  Jobs   Stellenangebote
  Kieler Woche   Hinweis auf das bedeutendste Segelsportereignis der Welt
Referenzen   Unsere wichtigsten Kunden
Zertifizierungen   Zertifikate: DIN EN ISO 9001, IECQ-DSCC, MIL (Produktion), MIL (Labor), MIL (DSCC), UL-Zulassung
Impressum   Impressum und AGB
   
Kontakt   Wie erreichen Sie uns ? / Kundenbetreuung, eMail-Formular, Wegbeschreibung
Preise   Preisfindung für Ihre Leiterplatte
  Preisanfrage   Anfrageformular
  Sonderaktion   Sonderaktionen
Terminsystem   Mehrkosten für schnelle Lieferzeiten
Design   Designregeln für Layouter
  Layout   Leiterbahnen, Packungsdichte, Lötstoppmaske, Leiterplattengrößen
  Lagenaufbau   Was muss ich beachten beim Erstellen eines Lagenaufbaus ?, Lagenaufbau-Generator
  Bohrungen   Durchgehende, verdeckte, vergrabene und tiefenkontrollierte
  Lochdurchmesser   Abhängigkeit von Werkzeugdurchmesser und Lochdurchmesser
  Microvias   Lasergebohrte Microvias
  Padgröße   Padgrößenkalkulation, Bohrdurchmesser, Lötauge
  Zuverlässigkeit   Maßnahmen zur Steigerung der Zuverlässigkeit
Material   Beschreibung der Materialien und Verfahren
  Laminat   Basis-Materialien (FR4, Polyimid, Cyanat-Ester, CIC, CMC, Teflon)
  Oberfläche   HAL, chem. Ni/Au, chem. Sn, PbSn, galv. Ni/Au
  Lack   Lötstopplack, abziehbarer Lack, Bestückungsdruck, Viadruck
Produktion   Einblicke in unsere Produktion
  Qualität   Qualitätssicherung und Schulung, Prüfungen, Betriebslabor
  Ökologie   Umwelttechnische Aspekte
  Normen   Übersicht über IPC-Spezifikationen
  Löten   Trocknen von Leiterplatten vor dem Bestücken
Datenaustausch   Wie kommen Ihre Daten sicher zu uns ?
  Datenformate   Datenformate für Filme, Bohr- und Fräsprg., Zeichnungen, Spezis
  Upload HTTPS   Web-basierte sichere Übertragung (HTTPS)
  PGP   Sichere Übertragung per Email