Material

Der Anwendungsbereich Ihrer Leiterplatte bestimmt, welche Materialien Sie einsetzen müssen. MateriallagerDer momentane Standard ist Epoxyd-Glasgewebe (FR4 / TG 135) mit Probimer 65 Lötstopplack. Als Oberfläche kommen chemisch Nickel-Gold, chemisch Zinn oder Bleizinn (Hot Air Leveling) als Standard in Betracht.
Bei erhöhten Ansprüchen an Betriebstemperatur, Ausdehnungsverhalten, Flexibilität oder Hochfrequenzanwendungen sollte ein anderes Basismaterial verwendet werden.
Auch die Lötoberflächen sind von Anwendungsbereich und Layout abhängig. Bei hohen Packungsdichten sind chemische Oberflächen die bessere Auswahl, für Raumfahrt ist umschmolzenes Bleizinn noch die beste Lösung.
Mehr zu diesen Themen wird auf den nächsten Seiten erläutert.

RoHS - WEEE
- Richtlinie 2011/65/EU: Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS)
- Richtlinie 2003/11/EG: Maßnahmen zur Sammlung, zur Behandlung, zum Recycling und zur Beseitigung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE)

Leiterplatten können von der RoHS-Richtlinie betroffen sein. Umfassende Informationen (PDF, 102KB) über die Herstellung und Verarbeitung RoHS-konformer Leiterplatten finden Sie hier.

Alle verwendeten Materialien (Basismaterial, Lacke usw.) erfüllen die Anforderungen der RoHS. RoHS-konforme Oberflächen (chem. Sn, chem. Ni/Au, bleifrei HAL) stehen zur Verfügung. Sehen Sie hierzu auch unsere Konformitätserklärung (PDF, 48KB).