Lochdurchmesser

Durchmesser

Der Lochdurchmesser (Final Hole Size) ist immer das Endmaß des fertigen Loches inklusive aller metallischer Schichten.
Der Werkzeugdurchmesser (Drill Size) ist das Maß, mit dem größer gebohrt werden muß, um das Endmaß des Lochdurchmessers zu erreichen.
Bohrwerkzeuge haben ein Untermaß von ca. 0.01 bis 0.02 mm.

Werkzeugdurchmesser und Lochdurchmesser

Durchmesser

D

Werkzeugdurchmesser
(Drill Size)

Durchmesser

H

Lochdurchmesser
(Final Hole Size)

Die Auswahl des Werkzeugdurchmessers ist abhängig von:
- Toleranz des Lochdurchmessers
- Art der Bohrung (ndk, dk)
- Art der Lötoberfläche (chemisch, HAL, ...)
- Kupferschichtdicke in der Hülse (25 µm oder mehr)
- Restringtoleranzen
- Leiterplattendicke
- Aspect Ratio

Lochdurchmesser / Werkzeugdurchmesser

Bohrungstyp

Chemische Oberflächen

Hot Air Leveling oder PbSn-umschmolzen

LP-Dicke ≤ 3.5 mm

LP-Dicke > 3.5 mm

Bauteilbohrung

+ 0.10 mm

+ 0.15 mm

+ 0.20 mm

Through Via

+ 0.10 mm

+ 0.10 mm

+ 0.15 mm

Blind Via (SBU)

-

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-

Buried Via

-

-

-

Microvia (lasergebohrt)

-

-

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Blind Via (tiefenkontrolliert)

-

-

-

Die Tabelle bezieht sich auf Standard Kupferschichtdicken in der Hülse von 25 µm (+ 100%). Werden dickere Kupferschichten verlangt, so ist der Werkzeugdurchmesser entsprechend größer zu wählen. Bei Blind Vias (tiefenkontrolliert) und Microvias ist das Aspect Ratio max. 1:1.

Bauteilbohrungen

Bauteilbohrungen nehmen Bauelemente auf. Der Lochdurchmesser wird daher in der Regel mit einer + Toleranz angegeben. Wenn der Werkzeugdurchmesser gemäß obiger Tabelle ermittelt ist, müssen Paddurchmesser, verbleibender Restring und das Aspect Ratio geprüft werden.

NDK-Bohrungen

Nicht durchmetallisierte Bauteilbohrungen (NDK-Bohrungen) werden in der Regel 0.05 mm größer gebohrt als der Lochdurchmesser.

Through Vias, Blind Vias, Buried Vias, Microvias

Diese Bohrungen dienen zur elektrischen Kontaktierung von zwei oder mehreren Ebenen. In der Regel benötigen diese Bohrungen keine + Toleranz im Lochdurchmesser.