Layout

Design Überblick

Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über die Zusammenhänge von Pads, Leiterbahnen und Bohrungen. Man kann erkennen, wie eine Veränderung der Strukturen auf die Packungsdichte wirkt (Pitchabstand). Wählen Sie die Werte für die Leiterbahnen und Pads bitte möglichst groß, um die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu erhöhen.

Layout

Design-Klasse ->

200 µm

100 µm

HDI

Layout

A

Abstand Leiterzug - Leiterzug

0.20

0.10

0.10

B

Leiterbahnbreite

0.20

0.10

0.10

C

Paddurchmesser Microvia

-

-

0.30

D

Bohrdurchmesser Microvia

-

-

0.10

E

Abstand Leiterzug - Pad

0.20

0.10

0.10

F

Bohrdurchmesser mechanisch

0.60

0.25

0.25

G

Paddurchmesser

1.00

0.60

0.55

H

Abstand zur Fräskontur

0.40

0.30

0.30

I

Abstand Bohrung - Kupfer

0.40

0.30

0.30

X

Pitchabstand (G+B) / 2 + E

0.80

0.45

0.30

Minimale Paddurchmesser für Microvias = 3 x Bohr Ø Microvia

Lötstoppmaske

Lötstopp

A

Lötstoppmaskensteg

min. 100 µm

B

Lötstoppmaskenbreite

min. 75 µm

C

Abstand zum Lochdurchmesser

min. 50 µm

D

Abstand zu Lötflächen

min. 50 µm

F

Schichtdicke Lötstoppmaske

20 - 50 µm

G

Schichtdicke Lötstoppmaske über Leiterzug

> 8 µm

 

Viamaske optional

 


Fertigungszuschnitte (Panel) und Leiterplattengröße (Board)

Beachten Sie bitte bereits beim Design unsere maximalen Boardgrößen:

Starre Leiterplatten

Starr-flexible Leiterplatten

Panel

Board

Panel

Board

380 x 288 mm

334 x 234 mm

380 x 288 mm

334 x 234 mm

575 x 380 mm

525 x 334 mm

575 x 380 mm

525 x 334 mm

600 x 440 mm

550 x 390 mm

600 x 440 mm

Auf Anfrage

710 x 550 mm

Auf Anfrage

- / -

- / -