Hans Brockstedt GmbH
Leiterplattenschnelldienst
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Firma
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Auftragsdaten
Platinenbezeichnung
Stückzahl
Lieferzeit [Arbeitstage]
Wiederholungsauftrag
Elektrisch Prüfen
Fertigung gemäß
MIL
IPC Kl. 3
Technische Daten (Allgemein)
Materialien
FR 4
HTG
Polyimidglas
Polyimidfolie
Cyanat-Ester
andere
Teflonmaterial
nein
Rogers 3003
Rogers 3006
Rogers 3010
Rogers 4003
Rogers 4350
RT duroid 5870
RT duroid 5880
RT duroid 6002
RT duroid 6006
RT duroid 6010
TMM 3
TMM 4
TMM 6
TMM 10
TMM 10i
Ultralam 2000
andere
Platinenstärke [mm]
Nutzenlieferung
Platinen pro Nutzen
Platinengröße [mm]
x
Nutzengröße [mm]
x
Leiterbahnbreite [µm]
Leiterbahnabstand [µm]
Lagenzahl
gesamt
starr
flexibel
CIC
Technische Daten (Mechanik und Besonderheiten)
Fräsprogramme
[Anzahl]
Außenkontur
[Eckpunkte]
Kleinster Fräs-Ø
[mm]
Zusätzl. Schlitze
[Anzahl]
Kleinster Bohr-Ø
[mm]
Mech. Bohrungen
[Anzahl]
Laserbohrungen
[Anzahl]
Ebenen
[Anzahl]
Blind- oder Buried Vias
[Anzahl]
Ebenen
[Anzahl]
Sequ. Aufbau (SBU)
[Anzahl]
Heatsink
[Anzahl]
Kontakt. Kanten
Goldstecker (Länge)
[cm]
Technische Daten (Fotodruck und Oberflächen)
Probimer
0
1
2
(Standard-Lötstopp-Beschichtung)
Bestückungsdruck
0
1
2
Viadruck
0
1
2
Abziehbarer Lack
0
1
2
Oberflächen
(* = Standard)
HAL bleihaltig
Chem. Ni/Au (*)
Chem. Sn (*)
HAL bleifrei
Galv. Ni/Au
PbSn
Cu-Aufbau > 70 µm
Bemerkungen
Bitte beachten Sie auch unsere
AGB
.