Viele Leiterplattenhersteller empfehlen, funktionslose Pads auf den Innenlagen zu entfernen. Vorteil: Erheblich weniger Zeitaufwand für die AOI-Datengenerierung, kürzere AOI-Prüfzeiten, weniger Pseudofehler und längere Bohrerstandzeiten. (Siehe Bild 2 links und Foto 3)

Wir empfehlen zur Verbesserung der Zuverlässigkeit unbedingt, auf jeder Innenlage ein Pad zu setzen (auch in den Freiflächen von GND/VCC), dadurch wird eine Stabilisierung der metallisierten Kupferhülsen erreicht. Die Gefahr von Hülsenrissen (Barrel Cracks) wird deutlich reduziert. (Siehe Bild 2 rechts und Foto 4)

Aufbau mit kleberlosen Laminaten in Verbindung mit der Fenstertechnik

Bild 5 zeigt einen Aufbau mit kleberlosen flexiblen Laminaten und die Anwendung der Fenstertechnik. Zur Steigerung der Zuverlässigkeit reicht der Aufbau einer Schaltung mit kleberlosen flexiblen Laminaten alleine nicht aus. Zusätzlich muß in Fenstertechnik gearbeitet werden, das bedeutet, die Deckfolie wird nur partiell in der flexiblen Zone laminiert. Dabei muß die Folie mindestens 1 mm in den starren Teil der Leiterplatte hineinragen.

Die Fenstertechnik ermöglicht Konstruktionen, die in der starren Zone eines Multilayers frei von Acrylkleberschichten sind. Damit wird das Problem des hohen CTE der Acrylkleber in der Z-Achse vermieden.

Aufbau mit Acrylkleber-Laminaten

Wie aus Bild 7 ersichtlich beinhaltet dieser Aufbau acht Schichten von jeweils 25 µm Acrylkleber (grün dargestellt). Die Kleberschichten liegen auch innerhalb der starren Zone, also dort, wo sich üblicherweise auch die Durchkontaktierungen befinden. Wegen des hohen CTE der Acrylkleber in der Z-Achse wird die Schaltung konstruktiv geschwächt.