Die
hier berechnete Padgröße (Anschlußfläche / Lötauge) versteht sich als
minimale Anforderung.
Wählen Sie das Lötauge immer so groß wie möglich, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen.
Zusätzlich können Sie auch Teardrops einsetzen.
Zur Kalkulation der minimalen Padgrößen wird immer mit dem Werkzeugdurchmesser
gerechnet, das ist der Durchmesser, mit dem tatsächlich gebohrt wird.
Der Lochdurchmesser ist der Durchmesser, der am metallisierten Loch gemessen wird.
Mehr zu diesem Thema finden Sie auf der Seite Lochdurchmesser.
starr-flexible Leiterplatten
und Dünnlaminate < 100 µm
Leiterplattenformat bis...
600
450
300
600
450
300
Fertigungstoleranz (FA)
0.35
0.25
0.20
0.40
0.30
0.25
Werkzeugdurchmesser (D) (Beispiel)
0.30
0.30
0.30
0.30
0.30
0.30
Restring (R) (Beispiel)
0.050
0.050
0.050
0.050
0.050
0.050
Minimum Padgröße (P)
(2 x R) + FA + D
(2 x R) + FA + D
Minimum Padgröße (P) (Beispiel)
0.75
0.65
0.60
0.80
0.70
0.65
Freifläche GND/VCC
(2 x R) + FA + D + 0.1
(2 x R) + FA + D + 0.1
Freifläche GND/VCC (Beispiel)
0.85
0.75
0.70
0.90
0.80
0.75
(alle Angaben in mm)
Hinweise
Für Multilayer mit mehr als 12 Lagen addieren Sie 0.050 mm zur Fertigungstoleranz.
Für jedes sequentielle Laminieren (SBU) addieren Sie 0.025 mm zur Fertigungstoleranz.
Für Freiflächen in Metallkernen aus Kupfer, Aluminium oder CIC addieren Sie 0.1 mm zur Fertigungstoleranz.
Bei 70 µm Kupferschichtdicken auf den Innenlagen addieren Sie 0.025 mm zur Fertigungstoleranz.
Bei 105 µm Kupferschichtdicken auf den Innenlagen addieren Sie 0.050 mm zur Fertigungstoleranz.
Bei 140 µm Kupferschichtdicken auf den Innenlagen addieren Sie 0.075 mm zur Fertigungstoleranz.
Bei 210 µm Kupferschichtdicken auf den Innenlagen addieren Sie 0.125 mm zur Fertigungstoleranz.
Die Restringforderung von 50 µm in dieser Tabelle dient nur als Beispiel.
Die
hier berechnete Padgröße (Anschlußfläche / Lötauge) versteht sich als