Design Übersicht für High Density Interconnects (HDI) und lasergebohrte Microvias gemäß IPC / JPCA-2315

	Typ I  (1C1) (1C0)
	Multilayer mit Microvias auf 1 oder 2 Außenlagen
	(ab 3 Arbeitstagen)
	Typ II  (1C1) (1C0)
	Multilayer mit Microvias auf 1 oder 2 Außenlagen sowie Buried Vias
	(ab 7 Arbeitstagen)
	Typ III  (2C0) (2C1) (2C2)
	Multilayer mit Microvias auf 1 oder 2 Außenlagen auf jeweils mehreren Ebenen sowie Buried Vias
	(ab 10 Arbeitstagen)