Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über die Zusammenhänge von
Pads, Leiterbahnen und Bohrungen. Man kann erkennen, wie eine Veränderung der
Strukturen auf die Packungsdichte wirkt (Pitchabstand). Wählen Sie die Werte
für die Leiterbahnen und Pads bitte möglichst groß,
um die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu erhöhen.
Layout
Design-Klasse ->
200 µm
100 µm
HDI
A
Abstand Leiterzug - Leiterzug
0.20
0.10
0.10
B
Leiterbahnbreite
0.20
0.10
0.10
C
Paddurchmesser Microvia
-
-
0.30
D
Bohrdurchmesser Microvia
-
-
0.10
E
Abstand Leiterzug - Pad
0.20
0.10
0.10
F
Bohrdurchmesser mechanisch
0.60
0.25
0.25
G
Paddurchmesser
1.00
0.60
0.55
H
Abstand zur Fräskontur
0.40
0.30
0.30
I
Abstand Bohrung - Kupfer
0.40
0.30
0.30
X
Pitchabstand (G+B) / 2 + E
0.80
0.45
0.30
Minimale Paddurchmesser für Microvias = 3 x Bohr Ø Microvia
Minimale Paddurchmesser für mech. Bohrungen siehe Padgrößenkalkulation
Lötstoppmaske
A
Lötstoppmaskensteg
min. 100 µm
B
Lötstoppmaskenbreite
min. 75 µm
C
Abstand zum Lochdurchmesser
min. 50 µm
D
Abstand zu Lötflächen
min. 50 µm
F
Schichtdicke Lötstoppmaske
20 - 50 µm
G
Schichtdicke Lötstoppmaske über Leiterzug
> 8 µm
Viamaske optional
Fertigungszuschnitte (Panel) und Leiterplattengröße (Board)
Beachten Sie bitte bereits beim Design unsere maximale Boardgröße
von 600 x 500 mm für starre Leiterplatten bzw. 527 x 337 mm für flexible
und starr-flexible Leiterplatten.
