Die
Komplexität, Anwendungsmöglichkeiten und Technologien in der Leiterplattenfertigung
ändern sich im gleichen rasanten Tempo wie die Bauelemente. Für die
Leiterplattenentflechtung und Layoutgestaltung wird umfangreiches und detailspezifisches
Wissen verlangt. Oft stößt man dabei an Grenzen. Hilfe bieten hier diverse
Design-Normen: IPC-2221 Generic, IPC-SM-782 SMD, IPC-2222 Rigid, IPC-2223 Flex,
IPC-2252 RF, IPC-2315 HDI.
Selbstverständlich bieten wir Ihnen in allen Fragen zum Design,
Materialauswahl, Lagenkonstruktion, Zuverlässigkeit, Technologie
unser umfangreiches Wissen an. Zögern Sie nicht, wir unterstützen
Sie gerne und kompetent.
Das nebenstehende Bild zeigt ein typisches Layout am Bildschirm unseres CAT/CAM-Systems.
Dargestellt ist eine innenliegende Massefläche (orange) mit Freiflächen (weiß)
und eine Außenlage (rot) mit Leiterbahnen, runden Lötaugen,
rechteckigen SMD-Pads und einem Ball Grid Array (BGA).
Die Bohrungen (gelb) sind in diesem Fall auf drei Programme verteilt und verbinden
unterschiedliche Lagen-Pakete.
Die
Komplexität, Anwendungsmöglichkeiten und Technologien in der Leiterplattenfertigung
ändern sich im gleichen rasanten Tempo wie die Bauelemente. Für die
Leiterplattenentflechtung und Layoutgestaltung wird umfangreiches und detailspezifisches
Wissen verlangt. Oft stößt man dabei an Grenzen. Hilfe bieten hier diverse
Design-Normen: IPC-2221 Generic, IPC-SM-782 SMD, IPC-2222 Rigid, IPC-2223 Flex,
IPC-2252 RF, IPC-2315 HDI.