Der Lochdurchmesser
(Final Hole Size) ist immer das Endmaß des fertigen Loches
inklusive aller metallischer Schichten.
Der Werkzeugdurchmesser
(Drill Size) ist das Maß, mit dem größer gebohrt werden muß,
um das Endmaß des Lochdurchmessers zu erreichen.
Bohrwerkzeuge haben ein Untermaß von ca. 0.01 bis 0.02 mm.
Werkzeugdurchmesser und Lochdurchmesser
D
Werkzeugdurchmesser (Drill Size)
H
Lochdurchmesser (Final Hole Size)
Die Auswahl des Werkzeugdurchmessers ist abhängig von:
- Toleranz des Lochdurchmessers
- Art der Bohrung (ndk, dk)
- Art der Lötoberfläche (chemisch, HAL, ...)
- Kupferschichtdicke in der Hülse (25 µm oder mehr)
- Restringtoleranzen
- Leiterplattendicke
- Aspect Ratio
Lochdurchmesser / Werkzeugdurchmesser
Bohrungstyp
Chemische Oberflächen
Hot Air Leveling oder PbSn-umschmolzen
LP-Dicke ≤ 3.5 mm
LP-Dicke > 3.5 mm
Bauteilbohrung
+ 0.10 mm
+ 0.15 mm
+ 0.20 mm
Through Via
+ 0.10 mm
+ 0.10 mm
+ 0.15 mm
Blind Via (SBU)
+ 0.00 mm
+ 0.00 mm
+ 0.00 mm
Buried Via
+ 0.00 mm
+ 0.00 mm
+ 0.00 mm
Microvia (lasergebohrt)
+ 0.00 mm
+ 0.00 mm
+ 0.00 mm
Blind Via (tiefenkontrolliert)
+ 0.00 mm
+ 0.00 mm
+ 0.00 mm
Die Tabelle bezieht sich auf Standard Kupferschichtdicken in der Hülse von 25 µm
(+ 100%). Werden dickere Kupferschichten verlangt, so ist der Werkzeugdurchmesser
entsprechend größer zu wählen. Bei Blind Vias (tiefenkontrolliert)
und Microvias ist das Aspect Ratio max. 1:1.
Bauteilbohrungen
Bauteilbohrungen nehmen Bauelemente auf. Der Lochdurchmesser wird daher
in der Regel mit einer + Toleranz angegeben. Wenn der Werkzeugdurchmesser
gemäß obiger Tabelle ermittelt ist, müssen Paddurchmesser,
verbleibender Restring und das Aspect Ratio geprüft werden.
NDK-Bohrungen
Nicht durchmetallisierte Bauteilbohrungen (NDK-Bohrungen) werden in der Regel 0.05 mm
größer gebohrt als der Lochdurchmesser.
Through Vias, Blind Vias, Buried Vias, Microvias
Diese Bohrungen dienen zur elektrischen Kontaktierung von zwei oder mehreren Ebenen.
In der Regel benötigen diese Bohrungen keine + Toleranz im Lochdurchmesser.
